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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE 製品リスト

カテゴリー
工場
密度
組織
パッケージ
部品番号 密度 組織. スピード リフレッシュ パッケージ 工場 手術
部品番号 M381L3223FTM-CB3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M381L3223ETM-CB3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 256877256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Supertex 見積依頼
部品番号 HYMD232G726DF8N-J-A 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 243446256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Micron 見積依頼
部品番号 HYS72D32301GBR-6-C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ BGA 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 HYS72D32300HBR-6-C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Qimonda 見積依頼
部品番号 HYS72D32300GBR-6-C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 HYS72D32300GBR-6-B 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 M312l3223HZ3-CB3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 251328256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Qimonda 見積依頼
部品番号 246215256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Elpida 見積依頼
部品番号 M312L3223EG0-CB3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ BGA 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M381L3223DTM-CB300 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6523CUS-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6523CUN-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6523DUS-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 238144M368L6423ETN-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 246691M368L6423FTN-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6423FTN-CB3* 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼