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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE 製品リスト

カテゴリー
工場
密度
組織
パッケージ
部品番号 密度 組織. スピード リフレッシュ パッケージ 工場 手術
部品番号 246216256MB16Mx168C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Elpida 見積依頼
部品番号 236513256MB32Mx88C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Elpida 見積依頼
部品番号 HYMD232M646A8-H 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD232M646A6-HWD 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD232M646A6-H-A 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 101316256MB32Mx88C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 25512256MB32Mx88C6Layer 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Qimonda 見積依頼
部品番号 516452256MB16Mx168C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Micron 見積依頼
部品番号 42876256MB32Mx88C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Micron 見積依頼
部品番号 18209256MB32Mx88C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 83559256MB32Mx88C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M470L3223BT0-CB0 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 38136M470L3224BT0-CB0 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 43486M470L3224BT0-CB0 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M470L3224BT0-LB0 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M470L3223FT0-CB0 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M470L3223DT0-CB0 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 MT8VDDT3264HG-265B3 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Micron 見積依頼
部品番号 MT8VDDT3264HG-265C3 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Micron 見積依頼
部品番号 HB54A2568KN-B75B 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Elpida 見積依頼