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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE 製品リスト

カテゴリー
工場
密度
組織
パッケージ
部品番号 密度 組織. スピード リフレッシュ パッケージ 工場 手術
部品番号 M368L6423FTN-CB3SI 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6523BTN-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6523FTN-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6423FTM-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6523JUN-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M368L6423FUN-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M512-333-16 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 MDT 見積依頼
部品番号 M368L6423ETN-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 EBD52UC8AAFA-6B 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Elpida 見積依頼
部品番号 EBD52UC8AMFA-6B 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Elpida 見積依頼
部品番号 M368L6423DTL-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 HYMD264646A8J-J 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 M368L6423CTL-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 HYMD264646BJ-J 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD564646B8J-J 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD264646B8R-JWD 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD264646B8R-JWD-A 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD264646B8R-J 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 M368L6423DTM-CB3 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 246110512MB32Mx816C 密度 組織 64M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Elpida 見積依頼