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Server Module

Server Module

Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

Server Module 製品一覧

カテゴリー
仕入先
密度
組織
パッキング
モデル 密度 組織. スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 運営
モデル MT9VDDT3272AG-335 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Micron お問い合わせ
モデル MT9VDDF3272Y-335G3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング New 仕入先 Micron お問い合わせ
モデル MT9VDDF3272G-335G3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Micron お問い合わせ
モデル HYMD232726B8J-J-A 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Hynix お問い合わせ
モデル 61267256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Samsung お問い合わせ
モデル 658610256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Hynix お問い合わせ
モデル MT9VDDT3272PHI-265G1 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Micron お問い合わせ
モデル 236171256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Micron お問い合わせ
モデル MT9VDDT3272AG-335G4 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 256MB 仕入先 Micron お問い合わせ
モデル MT9VDDT3272AG-335C4 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Micron お問い合わせ
モデル 236221256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Qimonda お問い合わせ
モデル HYS72D32300GU-6-B 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Infineon お問い合わせ
モデル M381L3223FTN-CB3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Samsung お問い合わせ
モデル M381L3223DTM-CB3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Samsung お問い合わせ
モデル M381L3223FTM-CB3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Samsung お問い合わせ
モデル M381L3223ETM-CB3 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Samsung お問い合わせ
モデル 256877256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Supertex お問い合わせ
モデル HYMD232G726DF8N-J-A 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Hynix お問い合わせ
モデル 243446256MB32Mx89C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング 仕入先 Micron お問い合わせ
モデル HYS72D32301GBR-6-C 密度 組織 32M×72 スピード リフレッシュ パッキング BGA 仕入先 Infineon お問い合わせ

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