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我々の使命

Censtry では、エレクトロニクス設計、試作、テスト、製造のサービスを提供し、エンジニアやバイヤーにとって頼れる情報源となることを目指しています。当社の品質方針、品質マニュアル、および証明書をご覧ください。顧客満足度、注文精度、納期厳守に対する当社の取り組みが、当社の卓越した顧客サービスを定義します。

ミッション

品質を保証するリソース

  • 検証 01

    本物のソースの検証

    当社のサプライヤーの 84% は、元のメーカーまたは評判の高い世界的な販売代理店から直接調達されており、16% は検証済みの本物の OEM または在庫販売店から細心の注意を払って選ばれています。

  • トレーサビリティ 02

    完全な出荷トレーサビリティ

    当社のすべての出荷品は、その原産地および各メーカーまで完全に追跡可能であり、透明性と信頼性が保証されています。

  • テスト 03

    社内臨床検査

    充実した試験装置を完備し、徹底した品質管理を自社内で実施しています。

継続的改善

当社は顧客の要件を超えるように手順を継続的に改良し、すべての仕様を満たし、ライフサイクル全体にわたって信頼性を実証する製品を提供します。

品質保証試験

セントリーは、ホワイトホースラボラトリーズおよびCECCラボラトリーズと協力して、グローバルな調達およびサプライチェーン管理の取り組みを推進しています。当社のテスト、検査、および梱包部門は、規格外の偽造電子機器の蔓延に対応して設立されました。

テストサービスと検証

当社は、出荷前にほぼすべてのコンポーネントのテストレポートと製品品質検証を提供します。第三者認定によって認定された当社の社内ラボの広範なネットワークは、徹底した信頼性の高いテストを保証し、お客様のリスクを最小限に抑えます。

コンポーネントテストサービス

当社は、偽造部品の検出に重要な、包括的な電子部品試験サービスを提供しています。欠陥製品や偽造品が市場に出回ることを防ぐために、ほとんどの部品は機能テストを受けています。

改善

試験装置

  • 高解像度顕微鏡

    高解像度顕微鏡: 高倍率、鮮明度を提供し、コンポーネントの微細構造、マーキング、表面の詳細を検査します。表面状態や微細構造の観察が可能.

  • はんだ付け性試験機

    はんだ付け性テスター: はんだ接合部の作成における信頼性を検査することで、コンポーネントのはんだ付け能力を評価します。密着性と信頼性を確保し、はんだ付け性能と耐久性を最適化します。

  • XRF分光計

    XRF 分光計: この装置は材料内の元素組成を検出し、成分の化学組成を分析して材料の信頼性と適合性を確認します。.

  • X線透過装置

    X線透過装置:X線を利用して部品の内部構造を検査し、部品の内部構造に隠された異常や変化を特定する装置です。.

  • 主要機能テスター

    主要な機能テスト:電圧、電流、電力、タイミング、周波数、位相、ノイズ、歪みなどの重要な電子部品パラメータをテストします。設計仕様への準拠を評価するための正確なデータをエンジニアに提供します.

  • 電気的性能試験機

    電気的性能テスター: 抵抗、静電容量、インダクタンス、導電率、ブレークダウン電圧、ノイズ、歪みなどの電気的性能パラメーターをテストします。エンジニアが設計要件への準拠を評価するための正確なデータを提供します.

  • レーザーカプセル化装置

    Laser Decapsulator: レーザービームを使用して電子部品のパッケージを非破壊で開封します。損傷を与えることなく内部の検査、メンテナンス、再作業を容易にします。.

  • プログラマとバーンイン機器

    プログラマおよびバーンイン機器:プログラミング回路を使用して、電子コンポーネントのメモリにプログラムまたはデータを書き込みます。コンポーネントのプログラミング、書き込み、テストを支援します。

AS6081 試験基準とプロジェクト

  • レベル 1 目視検査

    コンポーネントの外観が損傷や異常がなく、完璧であることを確認します。.

  • 認証書類の検証

    認証書類の適合性と有効性の確認

  • トレーサビリティチェック

    元の製造元までのコンポーネントのトレーサビリティを確認する.

  • 非破壊検査

    X線などの非破壊検査法を活用して内部構造を検査

  • 材料分析

    コンポーネント内の材料を分析して仕様を満たしていることを確認する

  • 機能テスト

    コンポーネントの機能的パフォーマンスを評価して規格を満たす.

  • 環境試験

    温度と湿度の変化下での性能と耐食性の評価

  • ラベルの検証

    コンポーネント上のラベルの正確性と準拠性の検証

  • 文書化と梱包検査

    認証書類の完全性の確認と梱包状態の評価

  • 詳細な視覚検査

    コンポーネントの外観を徹底的に検査し、小さな欠陥に焦点を当てます。.

  • カプセル化解除とダイの評価

    カプセル化解除とダイ評価によるチップの完全性の評価

  • 包括的なテストレポート

    すべてのテスト結果と調査結果を要約した詳細なレポートを提供します