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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE 製品リスト

カテゴリー
工場
密度
組織
パッケージ
部品番号 密度 組織. スピード リフレッシュ パッケージ 工場 手術
部品番号 KVR1333D3N9/8G 密度 組織 1G×64 スピード リフレッシュ パッケージ DIMM 工場 Kingston 見積依頼
部品番号 M393B1G70EM1-CH9 密度 組織 1G×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M378B1G73BH0-CH9 密度 組織 1G×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 TS512MSK72W6H 密度 4G 組織 1R×8 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Transcend 見積依頼
部品番号 HX316C10FBK2/16 密度 16G 組織 1G×8 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Kingston 見積依頼
部品番号 HX316C10FBK2/8 密度 8G 組織 512×8 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Kingston 見積依頼
部品番号 M378B2873FH0-CK0 密度 1G 組織 128M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 HMT425U6CFR6C-PBN0 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 MT4JTF25664AZ-1G6E1 密度 2G 組織 128M×64 スピード リフレッシュ パッケージ SMD 工場 Micron 見積依頼
部品番号 HMT425U6AFR6C-PBN0 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 6562782GB128Mx816C 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Elpida 見積依頼
部品番号 6713122GB128Mx816C 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 6705732GB256Mx88C 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 6615472GB256Mx88C 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HMT325U6BFR8C-PBN0 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 AE32G1609U1 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 AMD 見積依頼
部品番号 HMT325U6AFR8C-PBN0 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HMT325U6AFR6A-PBN0 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HMT325U6CFR8C-PBN0 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 KHX1600C9AD3/2G 密度 2G 組織 256M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Kingston 見積依頼