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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE 製品リスト

カテゴリー
工場
密度
組織
パッケージ
部品番号 密度 組織. スピード リフレッシュ パッケージ 工場 手術
部品番号 HYMD216M6466-H 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD216M646A6-H-A 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYS64D16001AGDL-6-B 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 HYMD216M646A6-J 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD216M646C6-H(AA) 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD216M646D6-H 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 HYMD116M645A6-H 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 647158128MB8Mx168C 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 25154128MB16Mx88C 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 M470L1714ET0-CB0 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M470L1714DT0-CB0 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 HYS64D16001GDL-7-B 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 HYS64D16020GDL-7-A 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 HYS64D16020GDL-7 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 M470L1624DTL-CB0 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M470L1624FT0-CB0 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M470L1624DT0-CB0 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M470L1624BT0-CB0 密度 組織 16M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 252664256MB16Mx168C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼
部品番号 246191256MB32Mx164C 密度 組織 32M×64 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Hynix 見積依頼