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Server Module

Server Module

Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.

Server Module 製品リスト

カテゴリー
工場
密度
組織
パッケージ
部品番号 密度 組織. スピード リフレッシュ パッケージ 工場 手術
部品番号 M312L2828EG0-CB3 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M312L2828ET0-CB3 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 2346901GB128Mx418C 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M312L2820EG0-CB3S2 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M312L2820EG0-CB3 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M312L2920BTS-CB3 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 HYS72D128321GBR-6-B 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ BGA 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 2486521GB64Mx436CBGA 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 TS128MDR72V6L5 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ DIMM184 工場 Transcend 見積依頼
部品番号 TS128MDR72V3E 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Transcend 見積依頼
部品番号 TS128MDR72V3J 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Transcend 見積依頼
部品番号 HYS72D128300HBR-6-C 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 HYS72D128300HBR-6-B 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ BGA 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 HYS72D128300EBR-6-D 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ BGA 工場 Qimonda 見積依頼
部品番号 HYS72D128300GBR-6-B 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 HYS72D128300GBR-6-C 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ BGA 工場 Infineon 見積依頼
部品番号 M312L2920CUS-CB3 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M312L2920EG0-CB3 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ BGA 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 M312L2920BG0-CB3 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ BGA 工場 Samsung 見積依頼
部品番号 HYS72D128320GU-6-B 密度 組織 128M×72 スピード リフレッシュ パッケージ 工場 Infineon 見積依頼